TCL中环120亿押注半导体材料突围 主业低迷半年预亏30亿背债533亿

2026-07-22 10:31 | 来源:长江商报 | 作者:侠名 | [上市公司] 字号变大| 字号变小


对于TCL中环而言,公司深耕新能源光伏(光伏硅片、光伏组件、光伏电站)、半导体材料两大业务板块,两大业务盈利均承压。...

        豪掷119.60亿元,硅片四巨头之一的TCL中环(002129.SZ)重磅扩产。

        日前,TCL中环宣布,拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司(以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”)为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计高达119.60亿元。

        对于本次投资,TCL中环解释称,为了抓住半导体市场机遇。

        公开信息显示,2025年,全球半导体硅片市场规模约1122.3亿元,预计至2032年将达1853.8亿元。受AI和高性能计算需求加速推动,12英寸大硅片需求增长迅速,当前处于供不应求状态,行业企业纷纷扩产。

        一个尴尬的处境是,2025年,包括沪硅产业在内的四大半导体硅片企业全线亏损。根据业绩预告,2026年上半年,TCL中环的归母净利润预计亏损30亿元至33亿元,其半导体硅片业务尚未盈利。

        TCL中环财务承压。2026年一季度末,公司有息负债约533亿元。

        高达近120亿元扩产,TCL中环能抓住市场机遇吗?

        约120亿扩产半导体大硅片

        行业需求旺盛,TCL中环不再谨慎,寻求大规模扩产。

        根据公告,TCL中环拟以深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目投资总额预计约为119.60亿元。7月17日,TCL中环召开董事会会议,审议通过了上述投资建设的议案。

        根据资金安排,以自有资金出资注册资本金拟不超过总体投资额的40%,预计约为47.84亿元,差额部分,拟通过项目公司股权融资、向银团贷款等符合法律的方式解决。

        公告显示,大硅片项目将重点建设抛光片、外延片,工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。其中项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片,共计70万片/月。项目总占地面积约160亩。项目建设期为60个月,其中,建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月。

        TCL中环表示,本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。

        从公开信息看,受AI和高性能计算需求加速推动,12英寸大硅片增长迅速,预计2026年月均848万片,增长约16%。2025年四季度全球12英寸硅片出货量超800万片/月,创2019年以来历史新高。12英寸晶圆厂产能利用率超过95%,基本处于满载状态。AI服务器对12英寸(300mm)硅片的需求量约为通用服务器的3.8倍,HBM对硅片的消耗是主流DRAM的3倍。

        与此同时,全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著,处于供不应求状态。

        业内人士认为,在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下,国内硅片企业正迎来发展良机。

        半导体大硅片企业纷纷扩产。2026年6月,沪硅产业宣布,拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资,合计增资金额高达114.48亿元,全力推进300mm半导体硅片的产能升级。

        此外,有研硅的12英寸大硅片产业化项目落地山东,郑州合晶12英寸大硅片二期项目投产后计划月产10万片12英寸硅片。

        高达近120亿元大规模扩产,TCL中环试图抓住国产替代化加速的市场机遇。在行业纷纷大手笔扩产之际,TCL中环大规模扩产,需要警惕行业产业过剩风险。

        连续亏损财务承压

        约120亿元扩产,TCL中环至少存在两大不容忽视的风险。

        12英寸大硅片供不应求,半导体硅片企业纷纷扩产,希望分得一杯羹。但是,能否如愿,存在不确定性。

        2026年5月,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函——12英寸常规硅片涨价约5%—8%,适配AI/HPC的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长表示,12英寸产能已处于满载状态,正积极与客户沟通下半年进一步调涨售价。

        一个残酷的现实是,中外企业盈利差距显著。海外大厂凭借规模效应与技术优势,综合毛利率长期保持在40%以上。国内12英寸硅片企业,多数仍处于市场拓展与产能爬坡阶段,尚未形成稳定盈利。

        2025年,四大半导体硅片企业中,沪硅产业、立昂微、TCL中环、中欣晶圆等均处于亏损状态。2026年一季度,沪硅产业、TCL中环的业绩仍然未明显改善。

        对于TCL中环而言,公司深耕新能源光伏(光伏硅片、光伏组件、光伏电站)、半导体材料两大业务板块,两大业务盈利均承压。

        2025年,光伏行业供需失衡延续,终端市场抢装对行业需求带来阶段性扰动,但需求低迷、价格传导不足,新场景和新应用尚未实质改善供需关系,TCL中环处于亏损状态。

        数据显示,2024年、2025年,TCL中环的归母净利润分别亏损98.18亿元、92.64亿元。2026年一季度,公司实现的归母净利润为-16.47亿元,仍然未能扭亏为盈。

        根据最新发布的业绩预告,2026年上半年,TCL中环预计归母净利润为-33亿元至-30亿元,扣非净利润为-39亿元至-36亿元,亏损金额仍然较大。

        公司称,半导体材料业务预计实现收入超过30亿元,产品出货量同比增长17%,12英寸产品布局持续稳步推进。

        持续亏损的TCL中环财务承压。截至2026年一季度末,公司资产负债率为68.19%。期末,公司货币资金、交易性金融资产、理财产品(含长期大额存单)等合计约为140亿元;对应的有息负债中,长期借款达448.69亿元,一年内到期的非流动负债83.82亿元,两项合计为532.51亿元,加上少量短期借款等,有息负债合计约为533亿元。2025年,公司财务费用达15.78亿元。

        TCL中环财务承压,却拿出约120亿元扩产,财务安全风险也是公司不得不警惕的问题。

        接近120亿元大扩产,如果抓住了市场机遇,TCL中环的经营业绩有望因此得到改善,一旦未达预期,公司财务压力将进一步扩大,面临的风险加剧。TCL中环需要科学推进、动态调整扩产计划,最大可能降低风险。

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