7月9日至11日，2020世界人工智能大会(WAIC)云端峰会将在线上举行。作为大会的“卓越合作伙伴”，高通公司将分享其在人工智能领域的研发成果，探讨5G时代人工智能的全新用例及行业合作，展望5G+AI赋能下的智能互联未来。

        记者6日从高通公司获悉，此次云端峰会上，高通公司总裁安蒙将以在线方式亮相9日的“产业发展全体会议”并发表题为“5G+AI开启智能互联未来”的主旨演讲。届时，安蒙将同与会嘉宾一同探讨人工智能将如何驱动当下产业变革，携手全球产业伙伴把握5G+AI带来的巨大机遇。

        在5G和AI的创新浪潮中，芯片是产业链的重要组成部分。在峰会期间举办的一系列高端论坛活动中，7月10日，高通公司产品管理副总裁Ziad Asghar将现身“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛，带来以“从边缘到云：分布式智能的未来”为主题的分享。他将基于人工智能芯片技术的发展与应用，解析5G+AI将如何赋能分布式智能、激发全新应用与服务。

        今年大会不再设线下展区，“AI 3D家园”云展览是本次大会的一大亮点。借助这一创新性展示平台，高通公司产品管理高级总监徐恒将携第五代Qualcomm 人工智能引擎AI Engine亮相云端，在线详解基于高通8系旗舰骁龙865 5G移动平台集成的全新AI性能，介绍高通携手产业伙伴在5G和AI领域开展合作的成果。

        据悉，高通公司进入中国发展已经20多年，并在2010年在上海建立了研发中心。目前，高通公司正与包含上海企业在内的中国合作伙伴在5G、人工智能、云计算、大数据等多个领域携手创新，促进上海本地5G、人工智能等产业的发展，助力“新基建”，促进国内新技术产业和数字经济的发展。

《电鳗快报》